工业富联IPO如期推进,募集资金总额为271.2亿元

    近日,富士康工业互联网股份有限公司(工业富联)公布IPO发行价格为13.77元,对应发行市盈率17.09倍,首次公开发行股数为1,969,530,023股,若发行成功,预计发行募集资金总额为271.2亿元。工业富联整合了集团内通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人等优质业务与资产。公司2017年实现营业收入3545.44亿元,实现归母净利润158.68亿元;2018年Q1营收同比增长19.8%,扣非归母净利润同比增1.0%;预计2018上半年营收同比增长6.8%至13.1%,扣非归母净利润同比增长约为0.6%至4.5%。工业互联网化是制造业升级趋势,就消费电子来说是基于大数据和云计算的制造资源优化配置、提升生产效率和产品质量,给予客户更好的服务体验。从战略定位于募集资金用途上看,工业富联不仅仅是家制造公司,更是集团工业互联网化的先行者,2017年富士康的工业互联网平台BEACON成功开发,使得大数据、云计算等数字技术与连接器、零组件制造、终端组装技术相结合。为了构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态,公司拟募集资金投资八大项目,全力打造工业领域的智造强者。此外,由富士康上市所引领的独角兽上市趋势可能是后续电子行业的重要逻辑。

    半导体:关注半导体MCU板块高景气

    伴随物联网时代智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子需求的不断增长,MCU作为最关键的组件之一,行业景气度高企。2014-2019年,全球MCU市场复合增速约为4%,其中应用于物联网的MCU市场复合增速为11%,远高于行业整体增速。2017年下半年以来,由于在汽车电子用MCU和工业控制MCU的毛利更高,国际大厂纷纷转产高端应用,8位MCU市场供给短缺的现象愈加严重,交货周期有多拉长。中颖电子、兆易创新等本土MCU企业有望获得更大的市场份额。